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半自动检漏盒

压氦法检测盒、真空检漏盒、芯片封装检漏
适用压氦检漏法,应用于芯片封装检漏,小型工件充氦检漏,根据实际使用可选半自动型或手动型
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    技术要点


    • 半自动型可与检漏仪直接通讯关闭舱盖自动开始检漏
    • 多种接口与定制化接口匹配多品牌检漏仪使用
    • 最低检漏至-12mbar量级
    • 为匹配更多测试工件支持定制化需求
    • 全不锈钢工艺制作使用寿命更长




     应用场景: · 各品牌氦检仪压氦检漏法
    · 半导体行业
    · 真空系统
    · 航天、医疗、材料科学


     

    技术参数:

    名称 检漏盒
    型号 LDB-085
    类型 半自动/手动
    气体 HE3/HE4/H2
    出口接头 KF40/KF25/KF16/定制
    适用机型 全品牌检漏仪
    密封性能 1.0E-12mbar.L/s
    材质 304不锈钢
    内部尺寸 直径82mm/高度70mm
    外部尺寸 115mm*160mm*105mm



    外观参数:
    产品图片:
    ▼ 自动检漏盒 ▼

    ▼ 打开与腔内 ▼

    ▼ UL1000Fab使用图 ▼



    ▼ 操作使用视频 ▼
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